导报讯 （记者 吴强） 中国证监会网站日前披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）已通过IPO备案，拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联交所上市。

　　招股书显示，瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商。根据灼识咨询报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

　　IPO前，瀚天天成创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03%。