导报讯 （记者 许若飞）厦门有望再增一家A股上市公司，6月26日，上交所官网披露了厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，显示该公司IPO材料已获正式受理。

　　据悉，优迅股份本次拟公开发行的股份数量不超过2000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%，计划于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，优迅股份成立于2003年2月，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”，承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。优迅股份产品广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

　　数据显示，2024年度优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二。

　　根据招股说明书，2022年至2024年优迅股份分别实现营收3.39亿元、3.13亿元和4.11亿元；净利润为8139.84万元、7208.35万元和7786.64万元。

　　本次IPO，优迅股份拟募资8.89亿元，计划投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目、补充流动资金等项目。

　　值得一提的是，优迅股份背后有厦门资本的身影。资料显示，优迅股份先后共历经了四轮融资，其最早于2010年进行A轮融资，由厦门高新投和盈富泰克参投；其于2024年2月完成C轮融资，由龙驹资本、福建电子信息产业基金、金圆集团三家投资机构参投。