近日，厦门软件园三期E11地块主体结构全面封顶，项目建设取得关键性阶段性成果。

　　厦门软件园三期E11地块位于集美区，总建筑面积达6.8万平方米，由一栋高层公共建筑、两栋多层公共建筑及二层地下室组成，是集美新城重点规划的软件技术研发专业载体。

　　项目建成后，将进一步扩大软件园三期的产业规模与发展空间，聚焦软件开发、软件服务、数据服务等业务招引行业领军企业。