本报讯  近日，在第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，厦门火炬高新区获评“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”。

　　据悉，此次评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，专家评委从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等10多个维度进行评价，国内共10个产业园区上榜。

　　据介绍，作为第三代半导体关键材料碳化硅和氮化镓，其中，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，是“十四五”期间重点攻关的半导体材料。

　　2011年，我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商——瀚天天成在厦门火炬高新区设立公司，为厦门碳化硅产业发展注入强大动力。近日，位于厦门火炬高新区同翔高新城（翔安片区）的翰天天成碳化硅产业园二期项目顺利竣工，该项目将进一步巩固提升厦门碳化硅产业的创新引领地位。

　　作为全国首批国家高新区、国家对台湾地区科技合作与交流基地、国家双创示范基地，厦门火炬高新区是厦门集成电路产业发展的主要承载地。目前，该高新区已汇聚集成电路企业200多家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试等主要产业链环节。

　　去年，厦门火炬高新区集成电路产业产值269亿元，同比增长21%。下一步，厦门火炬高新区将不断完善第三代半导体产业服务体系，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群，成为我国重要的集成电路产业发展新高地。管轩 刘清

来源：中国高新技术产业导报