| 索引号： | XM00203-05-01-2026-054 | 文号： | 无 |
| 发布机构： | 厦门火炬高新区 | 发文日期： | 2026-09-24 |
| 名称： | 厦门火炬高新区管委会关于厦门市高校区域技术转移转化中心2026年首批“拨投结合”科技项目立... | ||
| 内容概述： | 厦门火炬高新区管委会关于厦门市高校区域技术转移转化中心2026年首批“拨投结合”科技项目立... | ||
厦门火炬高新区管委会关于厦门市高校区域技术转移转化中心2026年首批“拨投结合”科技项目立项的公示
各相关单位：
根据《厦门市高校区域技术转移转化中心科技项目“拨投结合”实施细则（试行）》（厦高管〔2026〕73号），全国高校区域技术转移转化中心（福建）厦门分中心推荐12个项目进入专家评审，我委采取外部专家独立评审方式，遴选委托第三方权威机构组织召开区域中心2026年首批“拨投结合”项目专家评审会，共有7个项目通过评审，经我委研究后同意对评审通过的项目予以立项。在此对通过评审的项目进行公示，公示期自9月28日至10月9日。若有异议，请于公示期间通过来信、来访、来电等方式实名向厦门火炬高新区管委会反映或举报。
火炬管委会创新创业处：0592-5380088
地址：厦门市湖里区火炬路56-58号火炬广场南楼813室
附件：厦门市高校区域技术转移转化中心2026年首批“拨投结合”科技项目立项名单
厦门火炬高技术产业开发区管理委员会
2026年9月24日
(此件主动公开)
附件
厦门市高校区域技术转移转化中心2026年首批“拨投结合”科技项目立项名单
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序号 |
项目名称 |
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1 |
面向 6G 通信的高算力、“零”功耗光子计算芯片 |
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2 |
反射型偏光增亮膜国产化项目 |
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3 |
Micro-LED巨量转移与集成封装智能装备项目 |
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4 |
面向先进半导体制造及泛半导体行业的微波等离子体增强原子层沉积平台产业化项目 |
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5 |
TGV玻璃通孔三维在线实时AOI量检测设备产业化项目 |
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6 |
基于先进超导磁体技术的下一代能源动力产业化应用 |
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7 |
高性能阴离子交换膜电解水膜电极组件开发与产业化 |